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塑料顆粒具有優(yōu)異的物理力學(xué)性能，但其相對價格依然較高。此外它們不易加工成復(fù)雜形狀，不能電鍍，這約束了它們的使用范圍，難以滿足新一代電子產(chǎn)品的要求。因而研究和開發(fā)具有優(yōu)異物理力學(xué)性能、易加工、工藝簡略、成本低和環(huán)保要求高等特色的電子包裝材料已成為一項(xiàng)緊迫的使命。
因?yàn)閭鹘y(tǒng)的電子封裝材料已不能滿足現(xiàn)代包裝技能的要求，金屬基復(fù)合材料已成為再生塑料顆粒的必然趨勢。金屬基電子封裝復(fù)合材料的優(yōu)點(diǎn)：通過改變增強(qiáng)相的品種、體積分?jǐn)?shù)、排列方式，或改變基體的合金成分，或改變熱處理工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)熱物理設(shè)計(jì)。材料的合理能量。
塑料顆粒廠家介紹塑料顆粒的熱脹大系數(shù)低且可調(diào)，可與電子元器材材料的熱脹大系數(shù)相匹配，降低器材的熱應(yīng)力，提高器材的長期可靠性；同時具有導(dǎo)熱系數(shù)高、密度低、金屬導(dǎo)熱系數(shù)高、陶瓷顆粒脹大小等特色。
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電話：0312-7691229
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