再生塑料顆粒為什么具有優(yōu)良的性能

2020-03-14

次

再生塑料顆粒為什么具有優(yōu)良的性能？

塑料顆粒廠家介紹盡管再生塑料顆粒有優(yōu)良的物理、機械性能，但是它的相對價格目前仍然較高，再加上它不易加工成復(fù)雜形狀并存在不能電鍍的問題，限制了其使用范圍，難以滿足新一代電子產(chǎn)品的要求。所以研制開發(fā)既擁有優(yōu)良的物理、機械性能，又具有容易加工、工藝簡單、成本低廉、適應(yīng)環(huán)保要求的電子封裝材料已成為當務(wù)之急。

再生塑料顆粒用金屬基復(fù)合材料，由于傳統(tǒng)的電子封裝材料不能滿足現(xiàn)代封裝技術(shù)，對封裝材料提出的要求，材料的復(fù)合化已經(jīng)成為必然趨勢。低膨脹、高導熱金屬基復(fù)合材料，與其他電子封裝材料相比，金屬基電子封裝復(fù)合材料具有的優(yōu)點：通過改變增強相的種類、體積分數(shù)、排列方式，或者改變基體的合金成分，或者改變熱處理工藝等可以實現(xiàn)材料的熱物理性能設(shè)計。

再生塑料顆粒的熱膨脹系數(shù)低并可調(diào)，完全可以做到同電子元器件材料的熱膨脹系數(shù)相匹配，降低器件熱應(yīng)力，提高器件的長期可靠性；同時塑料顆粒廠家介紹又具有高的導熱性和低密度，兼有金屬的高導熱率和陶瓷顆粒低膨脹的特點。

塑料顆粒廠家